| TSMC-台积电 |
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| (2012-9-6 13:01:17) 9078人次浏览 |
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TSMC-台积电
中文全称：台湾积体电路制造股份有限公司
英文全称：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited.
台积公司于1987年在新竹科学园区成立
是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。
身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor）
公司股份
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；
2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1360万片八吋约当晶圆。
台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂（fab 12 & 14）、四座八吋晶圆厂（fab 3，5，6 & 8）和一座六吋晶圆厂（fab 2），并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC（中国）有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂（fab 15）的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。
台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
荣誉评鉴
2000，名列美国商业周刊（Business Week）全球一百大最佳科技公司排行第五名，2000年全球二百大新兴市场企业排行第二名。台湾Career杂志调查出台积电为「大学生最爱的100家民营企业」，台积电已连续5年夺得台湾天下杂志标竿企业第一名殊荣。
2001，连续六年荣获亚洲货币杂志（Asia Money）台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2002，名列美国福布斯（Forbes）杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出TSMC为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。张忠谋董事长连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为「现代高科技企业的典范」。 荣获国际电机电子工程师学会（IEEE）颁发2002年企业创新奖。龙芯－国产CPU，于2002年09月29日研制成功。由中国科学院计算技术所授权的北京神州龙芯集成电路设计公司研发，前期批量样品目前由台湾台积电生产。
2003，名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣0登“台湾最佳雇主”的企业（Finance Asia）。
2004，张董事长获选为亚洲25位最具影响力的企业家之一（Fortune Magazine）。TSMC获得台湾最佳公司治理奖（Asia money）。
2005，全球科技100强第68名（美国商业周刊）。全球500大139名（伦敦金融时报）。亚洲最佳公司，管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2006，获台湾“经济部”产业科技发展奖之卓越创新成就奖。连续十年获选为天下杂志之最佳声望标杆企业。
2007，IC Insight报告，TSMC是全球第六大半导体公司。
TSMC拥有两座先进的十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，生产营运主要集中于台湾的新竹科学园区与台南科学园区；
除此之外，在美国华盛顿州(Wafer Tech)、新加坡(与NXP合资的SSMC)，以及在中国大陆的上海亦有设厂。
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台积公司成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为全球六百多个客户提供服务，生产超过一万一千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂（Fab 12，14 & 15）、四座八吋晶圆厂（Fab 3，5，6 & 8）和一座六吋晶圆厂（Fab 2），并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
台积公司2011年全年营收为145亿美元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
公司信息
台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。
身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。
自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
台积公司藉由与每个客户所建立的坚实的伙伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。
全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。
台积公司为全球四百五十多个客户提供服务，生产超过八千三百多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂（Fab 12，14 & 15）、四座八吋晶圆厂（Fab 3，5，6 & 8）和一座六吋晶圆厂（Fab 2），并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明（Lighting） 和太阳能（Solar Energy）相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
愿景
成为全球最先进及最大的专业集成电路技术及制造服务业者，并且与台积公司无晶圆厂设计公司及整合组件制造商的客户群共同组成半导体产业中坚强的竞争团队。
为了实现此一愿景，台积公司必须拥有三位一体的能力：
（1） 是技术领导者，能与整合组件制造商中的佼佼者匹敌；
（2） 是制造领导者
（3） 是最具声誉、以服务为导向，以及客户最大整体利益的提供者。
使命
作为全球逻辑积体电路产业中，长期且值得信赖的技术及产能提供者。
TSMC-台积电网站： 台积电（上海）有限公司：→浏览下载
台湾站：→浏览下载； 中文站：→浏览下载； 日文站：→浏览下载
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