| 境外投资中国十强最具影响力半导体企业 |
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| (2012-10-20 10:23:14) 1595人次浏览 |
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英特尔：中国市场大手笔
英特尔对中国市场极为重视，英特尔（中国）有限公司是其在全球部署最全面的第二大机构，包括芯片制造、封装测试、风险投资、新技术研究、产品开发及营销。近年来，英特尔进一步加大了在中国市场的投资力度。2010年建立了大连芯片厂，这是英特尔在亚洲设立的首家芯片制造厂，总投资达25亿美元，采用业界主流的300毫米硅晶圆和英特尔成熟的65nm制程技术生产电脑芯片组。据了解，截至2012年1月，英特尔成都工厂已经为全球电脑产业链提供了10亿颗不同种类的芯片组和微处理器产品，并成为四川省最大的出口企业。
超威：产业链布局完善
超威（AMD）半导体（中国）有限公司自成立以来，不断完善在中国地区产业链的布局。2005年，AMD CPU封装测试厂在苏州落成，成为AMD全球战略中的重要生产基地；2006年，AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营，成为AMD全球研发体系战略布局的重要一环。2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾划AMD的中国战略版图。最近几年AMD在中国的业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场，也陆续获得联想、方正、同方等各大OEM厂商的支持。
SK海力士：实力赢取地位
SK海力士半导体（中国）有限公司是国内半导体投资最大、技术先进的项目，项目总投资达50亿美元。主要采用世界先进的技术生产DRAM和Nand闪存，应用于存储器、消费类产品、SoC及系统IC等领域。当前SK海力士半导体（中国）公司在技术上致力于打造世界依靠的半导体生产基地，其生产中的30nm级产品及下半年即将进入量产的20nm级产品均属世界领先水平。今年5月份，基准晶圆产量达14万片/月，完成品生产规模3.4亿块（1Gb基准），主力产品为30nm级DRAM存储器芯片，预计下半年试量产20nm级产品。
台积电：获利能力优异
台积电（中国）有限公司分别于2004年和2011年在中国大陆投放一期项目的第一阶段及第二阶段扩产项目，建设8英寸、0.13微米～0.35微米线宽、月产芯片11万片的集成电路芯片代工生产线。该项目总投资为17.87亿美元。台积电一期第二阶段项目通过提供差异化工艺，不断提升工艺良率与品质，缩短交货周期，满足客户产能需求来提升客户满意度，以保持与同业的良性竞争关系。目前，台积电（中国）已将BCD40V/60V工艺、超高压600V/700V/800V工艺列入计划。台积电（中国）近两年的营收成长幅度与获利能力，在大陆前三大代工厂中表现优异。
和舰科技：吸引产业链集聚
和舰科技（苏州）有限公司是制造尖端集成电路的晶圆代工企业。和舰在中国投资建力的第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。和舰已将上下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。和舰的经营目标是：成为在中国市场经营绩效最优良、客户认同度最高的晶圆专工企业之一；成为中国IC专业技术人才实现理想的IC制造企业；提升中国集成电路制造技术，使中国集成电路产业水平达到全球领先地位。
飞思卡尔：扩大运营机构
中国是飞思卡尔全球战略的重要一环，中国市场的繁荣与飞思卡尔的发展休戚相关，飞思卡尔半导体（中国）有限公司也在中国耕耘多年。目前飞思卡尔在天津设有一座封装测试工厂，是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。飞思卡尔在中国建有5个研发中心，并设有4个销售办事处。同时，越来越多亚太地区重要职能部门已经入驻中国。未来飞思卡尔将进一步加大在华投入力度，扩大在中国各地的运营机构。
瑞萨：重视引进先进技术
瑞萨半导体进入中国市场的时间较早，瑞萨（北京）有限公司成立于1996年，由三菱电机、四通集团和三井物产三家公司合资兴建，成为以集成电路制造为主的创新企业。为保证产品竞争力，瑞萨极为重视技术引进与科学管理，并按照国际标准建立了质量保证体系，建立了强大的产业化优势。随着生产的扩大，瑞萨（中国）已开始投入使用新厂房，以实现更大的发展。瑞萨在半导体技术日益更新的环境下，将高素质的员工队伍视为发展关键。为此，公司多次派遣员工远赴日本学习。同时，在公司内部也定期举办形式多样的培训，使先进的生产技术不断运用发展。
应用材料：植根中国市场
应用材料（中国）有限公司在中国的足迹很是深厚，1984年在北京设立了中国客户服务支持中心，通过为中国的高科技制造业提供长期支持，在中国已成为半导体、平板显示以及太阳能光伏制造设备与服务领域的顶级供应商之一，产品覆盖所有半导体芯片、液晶显示及光伏电池制造的关键步骤，帮助中国客户实现尖端产品的制造。目前，在中国拥有1300名员工和10个销售/服务，研发/制造和培训中心，2011年营收达25亿美元。近几年，应用材料公司又加大了在中国市场的布局力度，于2006年在西安设立全球开发中心，2009年又扩展西安全球开发中心，建成世界上最大的私营太阳能技术研发中心。
中微：攻克尖端设备难关
中微半导体设备（上海）有限公司历来以实力打天下，作为国内首家能够提供具有国际竞争力芯片设备的制造商之一，目前主要产品是用于纳米级芯片生产的等离子体刻蚀设备以及用于三维芯片和封装等领域的硅通孔（TSV）刻蚀设备。随着其产品在全球的市场化，改变了世界上关键刻蚀设备领域的竞争格局，有力地提升了产业的国际竞争力，同时填补了中国尖端半导体装备业的空白。在新业务拓展方面，中微在开发生产的半导体照明LED芯片关键设备MOCVD（金属有机物化学薄膜）上也取得了相当的突破。
贺利氏：国内市场尽显优势
贺利氏（招远）贵金属材料有限公司是中国已近20载，是1995年由德国贺利氏集团公司和山东鲁鑫贵金属有限公司共同出资成立的中外合资企业。目前已成为中国最大的集成电路封装用键合丝生产厂家，键合丝产品占中国市场份额的60%以上，在中国处于绝对领先位置。当前公司键合金丝生产能力可达到年产12吨，键合丝产品和焊粉产品的各项性能技术指标达到国际先进水平；2011年公司实现销售收入20亿元，研发及生产技术水平在全球同业中位居领先地位。
本文由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合发布 内容来源：中国电子报
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