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高通、联发科降低智能机门槛 施压展讯

(2012-10-26 14:29:30)  1493人次浏览
 
     有业内人士认为,低端市场正成为智能手机市场的主流,由于多个芯片厂商的同时发力,从而相互递减了各自的部分营收,另外,传统PC芯片厂商英特尔也正式跨入智能手机芯片市场,也会给众厂商带来额外的压力。
  展讯市场推广总监周伟芳在接受记者采访时说,与英特尔的高端路线不同,展讯仍会继续关注中低端芯片市场,并且多个手机厂商均已采用了展讯的芯片产品。IT商业新闻网记者此前也了解到,展讯强化了与三星的关系,到今年第四季度,展讯提供给三星的芯片组数量将翻番,从而将对高通和联发科形成更大威胁。
  iSuppli中国研究总监王阳对IT商业新闻网分析,高通推出TD芯片,还是为了能在未来的LTE市场有所作为,而展讯为的是走差异化竞争路线,二者思路并不相同。
  即使如此,但高通与联发科面对展讯的差异化又岂能无动于衷?针对中国智能机市场高配低价的市场趋势,高通在QRD方面动真格,将门槛不断下拉。联发科则在今年陆续发布了MT6575和MT6577,将市场目标瞄准千元智能机,采用该芯片的手机价位已经不断下探至几百元。
  此外,高通和联发科目前都已提供四核芯片解决方案,其中高通的芯片解决方案可支持CDMA 2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE网络,而联发科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA网络。相比之下,由于技术上的相对滞后,展讯等本土移动芯片制造商在竞争中压力渐增。
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 2012年10月产品推广:可控硅-晶闸管→浏览下载 MOS-场效应管→浏览下载 肖特基整流二极管→浏览下载
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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