| 半导体BB值创1年新低，连续5个月低于1 |
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| (2012-11-18 10:43:29) 1613人次浏览 |
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半导体B/B值 1年新低
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)昨(16)日公布10月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)为“0.75”，创近12个月来新低。
SEMI表示，第4季半导体业投资保守，但近期先进技术投资仍将持续，显示先进制程需求力道并未受到影响，印证台积电(2330)、联电本季营收淡季不淡。
10月份北美B／B值为0.75，意味着每销售100美元的产品，就接获价值75美元的新订单，通常低于1是代表半导体设备市况呈现萎缩，高于1则是说明市况呈现复苏。
受到全球经济低迷不振影响，半导体厂设备投资意愿仅晶圆代工相对积极，DRAM业者营运陷入困境不是减产就是关厂，市调机构顾能(Gartner)更二度下修2012年全球半导体产值，从0.6修正为负3%。
10月份北美半导体设备制造商B/B值月来到0.75，不但较9月的0.78再滑落，也是连续7个月下滑，更是连续5个月维持在1以下水准，并创下2011年11月来新低纪录。(来源：经济日报)
北美半导体BB值创1年新低，连续5个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.75，创下一年来新低，并且为连续第5个月低于1。
SEMI 10月北美半导体设备商BB值续跌，创2011年10月以来新低，且是连续第7个月呈现下滑。
0.75意味当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。低于1显示产业处于衰退期。
SEMI表示，10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为7.432亿美元，较9月下修值9.128亿美元大跌18.6%，较2011年同期的9.268亿美元亦减19.8%。
10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为9.865亿美元，较9月下修值11.644亿美元下滑15.3%，较2011年同期12.6亿元减少21.6%。
SEMI指出，随着时序进入第4季，半导体产业的投资活动仍然低迷。
半导体业龙头英特尔(Intel Corporation)于10月16日宣布，2012年度资本支出自原先预估121-129亿美元下缘降至110-116亿美元之间。晶圆代工龙头台积电(2330)今年资本支出预计在83亿美元，符合预期的80～85亿元。
展望明年，台积电(2330)持续扩充28奈米产能以及持续转进20奈米，法人预估台积电明年资本支出将比今年再创新高。
台积电董事长张忠谋于上月底法说会重申，明年第一季产业链持续库存调整，预期明年第二季产业才可健康的复苏；随着产业链库存调整预计至明年第一季，法人预期明年第一季北美半导体设备商BB值将落底，最快明年第一季底可止跌，明年第二季可见到反弹。(中时电子报)
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