| 中科院超大尺寸图像芯片封装成功 |
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| (2012-11-26 17:01:55) 1413人次浏览 |
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中科院微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功
摘要：中科院微电子所超大尺寸高功率图像芯片封装成功.日前，中科院微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
日前，中科院微电子所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm×18mm，封装后达到28mm×28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持长期稳定，要求达到每天24小时运转，连续工作七天以上，在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外，芯片还需能适应恶劣环境，要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱，散热层，散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。
经过客户初步测试，系统封装技术研究室封装产品满足设计要求，图像质量可靠。
系统封装技术研究室此次组织精干队伍从封装设计、仿真、原材料选型购买、封装开发制作到可靠性测试几个环节仅用29天时间，以最短的时间完成了任务。它的成功，离不开系统封装技术研究室科研人员的努力和实验室高效的管理水平。其中，明确的分工、精确的时间节点把握、有效的问题讨论机制为课题顺利完成铺垫下了坚实的基础，而团队的奉献和科研人员的不懈努力更铸就了最终的成功。
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