| 2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 |
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| (2014-3-3 15:46:35) 959人次浏览 |
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根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显。而2013年，半导体企业的研发支出，仍以英特尔年增5%、来到116.11亿美元称冠，并创下历史新高纪录。且在前10名投入最多研发支出的半导体企业中，英特尔的金额更占据了37%的份额，单是英特尔这一家公司，研发支出就占了全球半导体产业的19%。
根据ICInsights的统计，2013年全球半导体产业研发支出第2名的则是高通（Qualcomm），年增28%来到33.95亿美元，仅是英特尔的三分之一。2013年排行第3的则是三星，研发支出仅微幅年增2%、来到28.2亿美元。值得注意的是，三星研发支出自2011年以来，就一直仅维持在28亿美元上下的水准。
ICInsights进一步分析，半导体产业的前两大IDM巨擘─英特尔与三星，近年来虽持续扩充于先进制程的产能，不过在研发支出的投入上却不同调。三星之所以能够压低研发支出，主要是得力于参与IBM的通用平台联盟（Common Platform Alliance）所致，GlobalFoundries则同样是该联盟的一员。
根据ICInsights，2013年半导体研发支出的4～10名则分别是博通（Broadcom）的24.86亿美元（年增7%）、意法半导体（STMicroelectronics）的18.16亿美元（年减25%）、台积电的16.23亿美元（年增18%）、东芝（Toshiba）的15.6亿美元（年减9%）、德仪（TI）的15.22亿美元（年减19%）、美光（Micron）的14.87亿美元（年增64%）、瑞萨（Renesas）的13.43亿美元（年减29%）。
ICInsights指出，随着半导体产业往Fabless（无晶圆厂）以及Fab-lite（轻晶圆厂）规则挪移，IDM厂商持续扩大委外释单，台积电也将在此趋势中受惠。ICInsights表示，台积于2010年研发支出大幅年增44%，当年度也是首度有纯晶圆代工厂跻身半导体研发支出的前10名。
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