| 封装测试行业看Q2 会比Q1好 |
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| (2012-3-26 18:29:08) 1783人次浏览 |
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日月光财务长董宏思预估，今年第2季日月光整体出货表现可望恢复去年第4季水平，第2季出货量较第1季将可增加15%。在不考虑台币兑美元汇率变动的情况下，董宏思预估，今年第1季毛利率会较去年第4季再下滑2.5到3个百分点，第2季毛利率可回温向上。
矽品董事长林文伯预估，今年第2季表现会比第1季好，上升情况可能会延续到第3季，不过季与季之间的成长幅度没法预测；林文伯并预估，今年第2季矽品铜打线营收占整体营收比重，可从第1季的35%提升到40%。
南茂第2季保守估计可季增5%以上，预估到第2季之后，逻辑IC封测营收可望随着12寸晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）产能扩充同步成长。
IC晶圆和成品测试厂京元电今年第2季日系影像光学感测元件客户测试订单已经回笼，目前向京元电扩大测试产能，预估第2季到第3季京元电影像光学感测元件测试营收可望明显提升。
IC晶圆测试厂欣铨第2季开始欧洲客户可望有起色，相关晶圆测试量可开始加温，第2季国内存储器客户测试下单可望好一些。
法人预估IC晶圆测试和成品测试厂矽格第2季可望增加1到2家功率放大器（Power Amplifier）新客户，第2季整体表现可望季增16%到17%。
法人表示，矽格第2季无线通讯芯片客户订单，将朝向正面发展，包括基频芯片、Wi-Fi、功率放大器和收发器测试，第2季都会有显著成长。
久元电子估2到3个月内，IC测试和发光二极管（LED）切割挑检量可持续稳定，设备销售部分4月成长幅度将相对明显；今年各季表现应该可以恢复以往规律，第2季比第1季好，第3季比第2季好。
LED陶瓷基板和模块购装厂同欣电预估LED陶瓷基板和影像感测元件订单能见度，可看到3个月到6个月；第2季数字看起来相对乐观，有机会回到去年第4季水平，今年各季营收表现应该会回复到以往规律，第2季会比第1季好，第3季会比第2季好。
存储器封测厂华东预估今年第1季封测营收将比去年第4季持平，预估第1季尾到第2季初时开始加温，日后表现可逐月逐季往上。
由于半导体景气提前回温，可继续拉抬探针卡出货，加上LED市场需求逐渐回升，LED检测设备订单可望逐步成长，旺矽预估第2季整体业绩可望较第1季成长5成到7成。
受惠电子罗盘测试稳定成长，泰林第2季电子罗盘测试营收占比，有机会较第1季再提高5个百分点，可望提高到12%到15%。
导线架供应商顺德则看好日本LED照明市场第2季明显成长，预估第2季较第1季会有2成增长幅度，4月和5月可逐月回温。
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