| 2013MWC：芯片原厂引领移动产业潮流 |
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| (2013-2-28 11:23:49) 1157人次浏览 |
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2013年移动世界大会（MWC）在西班牙巴塞罗那如期开幕。汇集了在这里的全球顶尖厂商，向全球业界及消费者展示其最新产品与先进技术。富兰克林证券投顾指出，近年来世界通讯大展的重要性已有凌驾美国消费性电子展（CES）迹象，且今年移动装置竞争转趋白热化，新兴市场渗透率仍有上升空间。挑战与机遇并存，市场竞争也越来越多的浮动在这次移动世界大会的暗涌之下。其中，芯片原厂的动态引起了业界的广泛关注。
高通称雄LTE Modem
在本次大会上，美国高通公司与爱立信合作，演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器，该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商（OEM）包括富士通，华为，联想，松下和中兴通讯已经当场表态，将在他们的笔记本电脑、平板电脑和数据卡产品中使用该芯片，其中一些预计今年内出货。
此外，高通正与德国电信（Deutsche Telekom）合作开发一个基于Java和上一代调制解调器的物联网（IOT）平台。高通把这款新推出的开放源码物联网平台称为“AllJoyn”。
高通发布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10载波聚合功能，150Mbits/Sec的链接速度，并且没有一个连续的20MHz信道。饱受频段问题困扰的运营商们，都很期待这些展示出来的新功能。
这款28纳米的芯片组还支持HSPA +和全球定位系统（GPS）网络，包括GLONASS，与之前的Gobi系列产品相比拥有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已经提供样品，预计今年系统商将会大量出货，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封装芯片等。
联想、富士通和松下表示，他们将在一定系列的笔记本电脑和平板电脑中采用这款调制解调器。华为、龙旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中兴通讯表示，他们将在数据卡和嵌入式模块产品中使用。
在软件方面，德国电信将在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物联网开发平台。此开发平台将以SIM卡的形式出货，面向为运营商编写机器对机器（M2M）应用程序开发人员。
此外，高通表示，将在五月为它的开源物联网平台“AllJoyn”增加新功能。这些新功能包括：
● 让智能手机能够配置一台物联网设备
● 一个标准的方式来广播和接收文本，图像和多媒体设备通知
● 使用与厂商无关的无线音频流协议
在MWC上，博通成为推出面向小型蜂窝（small cell）基站市场的SoC产品的又一家芯片厂商。博通宣布其首款小型蜂窝基站集成芯片，面向小型蜂窝市场。芯片与系统厂商都急于在这个新兴市场占据一个立足点，但这个市场充满挑战，预计2014年将开始首批布署。
小型蜂窝被普遍视为解决目前目前大量移动数据堵塞传统大型（macro）基站问题的良策。但创建一个混合使用3G、4G和Wi-Fi连接的新一层蜂窝，成本高昂而且非常复杂，今年运营商仍在通过试点加以测试。
爱立信移动宽带主管Maurer Sibley表示，明年可能开始初期布署，重点是高速分組接入网络。但她指出，不幸的是，迄今各家运营商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入网承担多数运营商的大部分流量。
去年，运营商在超级碗、伦敦奥运会和美国共和党与民主党全国大会等活动中测试了小型蜂窝概念。美国电话电报公司（AT&T）要求了解关于小型蜂窝的信息，而Sprint分享了关于该技术的部分计划。
小型蜂窝给运营商在管理授权（蜂窝）与非授权（Wi-Fi）频谱方面带来挑战。他们也需要支持一系列无线与光纤回程链路。
领导一家初创企业探索分布式天线系统（DAS）的John Georges表示，需要铺设更多的光纤，带来监管与成本问题。DAS是小型蜂窝的先驱。他的初创企业在美国布署了1万个DAS器件。他说，日本与韩国也布署了早期版本的小型蜂窝。
芯片与系统厂商纷纷抢占有利位置
将来每个大型基站可能需要四到八个小型蜂窝，这种市场前景促使芯片与系统厂商急于抢占一席之地。飞思卡尔与德州仪器去年为小型蜂窝推出了新型SoC架构。LSI最近推出了自己的架构，追随转向ARM内核的产业趋势。
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