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2017年中国半导体产业十大事件

(2018-1-2 16:49:58)  383人次浏览
 
     2017年中国半导体产业十大事件
  又是一年盘点时,2017年的中国半导体产业热闹非凡。如果用五大关键词总结2017年的中国半导体产业,那就是:“变革、签约、争议、投资、上市”。让我们回首2017,看看中国半导体产业的十大事件。(因为研究范围和统计原因,本次十大评选:1:仅局限在产业内;2:对特殊领域的事件不涉及;3:暂不包括中国台湾地区。)
  1、“瓴盛”事件引业界争议,引发产业众多争论与思考。
  事件:5月25日大唐电信发布公告称,将与高通、建广、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技。随后在产业界引发争议与争论。
  点评:瓴盛本身并不引人注目,但由瓴盛引发的“瓴盛”事件以及国际国内业界旁观的“瓴盛”模式却引起了业界极大的争议与讨论。或许当事人以及业界都没有想到“瓴盛”事件会引起如此轩然大波。随着2018年对瓴盛审批结果的出台,以及后续国际公司对“瓴盛”模式的追随,2017年的争论与思考只是上半场。
  2、中芯、展讯、豪威和新昇等多家龙头公司管理层新老更替,产业迎来新力量。
  事件:10月16日,中芯国际宣布任命梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事,5月10日,中芯国际原CEO邱慈云请辞,赵海军获委任为首席执行官;11月19日,曾学忠接任李力游出任展讯CEO;9月,虞仁荣出任豪威科技CEO;5月30日,张汝京不再担任新昇总经理。
  点评:人事有代谢,往来成古今。中国半导体产业的发展就像是一场接力赛,众人各领一棒,接力前行,在属于自己的时代里完成自己的任务,这就是自己的使命和职责。感谢邱慈云、李力游和张汝京等前辈为中国半导体做出的重大贡献,也期待新的力量在“新时代、新征程”上有“新作为”!
  3、中微半导体、晋华等国内企业引来国际知识产权纠纷和法律诉讼。
  事件:4月12日Veeco在美国对中微供应商SGL展开专利侵权诉讼;7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权;12月,美光在美国起诉晋华侵害其DRAM营业秘密。
  点评:随着国内产业的发展,国际诉讼和知识产权纠纷会越来越多。中微半导体积极“以攻代守”,为国内企业做了好的表率;而在存储器等制造领域,这次诉讼其实只是开始。
  4、多地政府与企业开建晶圆厂,集成电路制造业四处开花。
  事件:2月10日,Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作,正式启动12吋晶圆生产制造基地建设;3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式;8月2日,华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,计划在无锡建设12吋晶圆厂;12月10日,江苏中璟航天半导体全产业链项目开工,将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆;12月18日,厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议,规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线;12月26日,粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。
  点评:如此众多的开工,只有一半会进行下去;而进行下去的只有一半能起来;起来的里面,又只有一半能坚持下去,坚持下去的只有一半能成功。
  5、长江存储3D NAND Flash研发进入新阶段。
  事件:11月,长江存储32层 3D NAND Flash芯片送样验证。
  点评:小事件却是中国存储器产业的大新闻。作为大基金投资额最大的项目,作为国家队,作为国内存储器产业的龙头,长江存储还要再接再厉,量产的新闻更值得期待。
  6、大基金一期成功完成产业布局,助力中国集成电路产业大发展。
  事件:4月10日,华芯投资旗下基金Unic Capital Management与Xcerra达成价值5.8亿美元的收购协议,此次是大基金第一次直接进行国际并购;8月28日,大基金通过协议转让方式收购兆易创新11%的股份,成为第二大股东;9月29日,大基金拟认购长电科技29亿元非公开发行股票,持股比例不超过19%,成第一大股东;11月22日,汇发国际和汇信投资向大基金转让汇顶科技6.65%的股份,大基金成为汇顶科技第四大股东。
  点评:大基金前三年的工作非常成功,在助力企业并购、协调产业链合作、创新金融支持模式上都做了众多工作和创新突破。今年又积极尝试国际并购、资本市场介入等多种方式投资中国产业链。大基金一期布局已经完成,后续服务更值得期待!
  7、比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。
  事件:12月台积电10nm来自比特大陆的订单超过海思;比特大陆成为台积电今年大陆第二大客户,并且在封装公司有巨大需求和议价能力。芯谋研究预测比特大陆成为2017年中国第二大集成电路设计公司。
  点评:与海思一样,比特大陆都是自己设计芯片,自己应用芯片的系统整合芯片的典型,随着产业的“分分合合”,终端公司做芯片的会越来越多,这是产业未来的新趋势。而终端公司的强劲以及中国新兴市场的“分散化”,是中国设计公司的新机会。
  8、芯成、豪威遭遇“上市”难。
  事件:8月3日,兆易创新终止对芯成的收购;9月25日韦尔股份终止收购北京豪威;3月28日,君正终止并购豪威。
  点评:随着证监会新规的出台,资本借助A股快速退出的快钱模式变难。回归产业,踏实做好企业本身,这才是最重要的。
  9、AI领域掀起新一波融资高潮,AI芯片备受关注。
  事件:8月,寒武纪科技完成1亿美元A轮融资;10月,深鉴科技完成4000万美金A+轮融资;10月,地平线机器人完成1亿美元A+轮融资;12月,ThinkForce完成4.5亿元A轮融资。
  点评:随着AI大热,AI芯片公司的融资也热闹非凡。但这一轮中国AI热,不论是投资方还是企业,都是产业新力量,靠概念和产品发布会这种互联网模式能在芯片领域成功吗?AI肯定会起来,但未必是现在的这波新力量!
  10、半导体产业获资本市场青睐,国内半导体公司密集上市。
  事件:2月20日,上海富瀚微电子在深圳创业板上市;4月10日,江化微电子材料在上交所上市;5月23日,苏州晶瑞在深交所成功上市;4月17日,长川科技在深圳创业板上市;5月4日,韦尔股份在上海证券交易所上市;5月23日,6月6日,圣邦微电子在深圳创业板上市;6月15日,江丰电子在深圳创业板上市;7月5日,富满电子在深圳创业板上市;7月12日,国科微在深圳创业板上市;11月3日,盛美在美国纳斯达克上市。
  点评:半导体概念股已成为资本市场的热点,但“资本热、企业冷”却是不争的事实。任何的产业和企业还是要回归业绩层面,希望如此多的上司公司能够踏踏实实,由“资本”回到“企业”,提升核心竞争力,这才最重要!
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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