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英飞凌与联华电子达成汽车应用制造协议

(2014-12-18 13:56:48)  2283人次浏览
 
     英飞凌与台湾联华电子宣布就汽车应用达成制造协议
  英飞凌科技股份有限公司与联华电子股份有限公司宣布,将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前,联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过15年。根据最近签署的协议,两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术(SPT9)转移给联华电子并将生产合同扩大到300mm晶圆。双方计划于2018年初在联华电子的300mm工厂开始生产SPT9产品。
  SPT9是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的130纳米工艺技术。
  “我们很荣幸地宣布与英飞凌这一里程碑式的合作,将SPT9引入了联华电子的技术发展路线图”,联华电子首席执行官Po-WenYen表示。“不论是在技术、产能还是客户方面,汽车应用一直是我们优先发展的领域,我们很高兴能将与英飞凌的合作扩展到最先进的汽车功率半导体应用领域。联华电子具有精湛的制造实力,能够满足最高的0级汽车工业质量标准。我们全心致力于提供符合汽车行业的严格质量标准的产品,以满足英飞凌等汽车集成电路供应商的市场要求”。
  “我们相信联华电子能够胜任英飞凌的高要求汽车应用任务,成为我们的长期且具备创新能力的可靠供应商”,英飞凌科技股份有限公司汽车事业部总裁JochenHanebeck表示。“我们具备强大的系统能力,是汽车功率应用的技术领导者。通过SPT9,英飞凌将功率半导体的集成度提升至前所未有的水平”。
  SPT9是用于汽车电子的高度集成系统解决方案
  为满足汽车应用的更高功能和安全要求并实现更紧凑和成本效益更高的解决方案,功率半导体需要集成越来越多的数字逻辑模块。2009年,英飞凌是全球首个在130纳米技术基础上提供结合了复杂的数字逻辑电路、传感器接口和功率电子的汽车级嵌入式电源技术的半导体制造商。三种不同生产工艺技术制造的构建模块相结合,使得半导体器件能够高度集成并胜任其他系统组件的许多任务。由于应用中只需较少的组件,汽车控制系统的故障率得到降低。有了SPT9,即使是拥有丰富功能的半导体也可以设计得非常小巧。SPT9的应用领域多种多样,比如汽车电动机的智能控制、电动车窗升降器、雨刷、天窗、电动座椅和风机/鼓风机控制、油泵和水泵、安全气囊、音响功放等。
  市场地位
  联华电子股份有限公司是全球领先的半导体代工厂,年收入超过40亿美元。2013年全球汽车半导体市场市值251亿美元,英飞凌以9.6%的市场份额排名第二。

  相关阅读:台湾联华电子股份有限公司(UMC-联电)
  联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大。
  联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂,其中包含位于台湾的Fab12A与新加坡的Fab12i等两座12英寸厂。Fab12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品,第五、六期已兴建完成,第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15000名员工,在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。
  联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务,使客户可在线取得完整的供应链信息,此服务于1998年上线,亦为业界首创。
  联电是12吋晶圆生产制造的领导者,目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab12A位于台南,自2002年起便开始量产客户产品,目前生产业界最先进的28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50000片。联电的第二座晶圆厂Fab12i位于新加坡,这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产,单月晶圆产能为45000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期,加上客户导向的产能扩充计划,使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外,联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂,生产半导体产业每个主要领域所需的产品。
  联华电子股份有限公司(UMC-联电)官方网站→浏览下载
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