| 国家集成电路投资基金六成将投向芯片制造 |
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| (2015-1-14 12:18:06) 1753人次浏览 |
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“国家集成电路产业投资基金自2014年9月正式成立以来，已经募集了1000多亿元的资金，希望今后能撬动万亿资金投向集成电路产业”。这是国家集成电路产业投资基金总经理丁文武今天在合肥市25个集成电路产业项目集中签约仪式上透露的。
丁文武说，基金公司将实行市场化运作、商业化管理，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的同时，保证股东利益最大化。他指出，国家集成电路产业投资基金的60%将投向集成电路芯片制造业，40%则将投向设计、封装、原材料等其他集成电路相关领域。
1月12日，合肥市25个集成电路产业项目集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣，市委副书记、市长张庆军，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武等出席签约仪式。
据介绍，合肥在去年集中签约14个集成电路产业项目基础上，这次又有25个项目落户，总投资达138亿元，其中设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。在这25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个。
本次签约项目体现出以下几方面特点：一是产业链完整，带动性强。签约项目涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面，可以带动电子信息产业以及其它战略性新兴产业发展。二是紧密结合需求，市场融合度高。围绕新型显示、智能家电、汽车等领域推进专用、特色芯片设计、制造和封装，有助于整机应用与芯片设计的对接。三是含金量高，示范作用显著。签约项目数量多，规模较大，不乏业界众多龙头企业落户，集聚效应显著。
张庆军表示，合肥将坚持按照“应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，以补全集成电路产业链为着力点，实行设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区。这次25个集成电路产业项目的集中签约，将为实现既定目标奠定坚实基础，对推动合肥加快转型发展、提升产业竞争力、抢占未来战略发展制高点具有十分重要的意义。据介绍，去年合肥签约的14个项目80%以上已注册落户并实际运营。
丁文武表示，集成电路产业是国民经济的战略性新兴产业，是当今信息技术产业高速发展的原动力。合肥市通过内引外联的方式，吸引了大量的集成电路企业，继去年的14个项目落地之后，今年又有包括集成电路设计、封装在内的25个项目集中落户，这些项目必将推动合肥集成电路产业的大发展。
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