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2016年半导体掀自主研发新品风潮

(2016-3-16 12:30:01)  1596人次浏览
 
     工研院每年提出十大ICT产业关键议题,今年“十大ICT产业关键议题”包括:多元创新载具与多元市场、协同共享、线上影音、物联网安全、网路虚拟化、频谱分配、垂直整合、车用半导体、机器学习与机器视觉等,皆将使ICT产业呈现更剧烈的变化。回顾近三年来的主轴,从2014年“智慧无所不在”、2015年“启动物联应用”,今年的“Big Mesh!多元载具,群雄崛起”,显示ICT产业正迈入多元发展。

  行动载具齐发,四产品高成长
  2016年初,Google市值再次超过Apple,显示Google携手全球硬体厂商朝多元化发展的路线,显然是对的方向,这也代表未来创新载具将持续往前推进,促使ICT产业加速朝多头方向发展。
  2015年物联网时代宣告正式来临,无所不在的运算感测形成多元智慧空间,2016年至2020年会将全球ICT产业带入智慧机器时代,因此趋势人工智慧将全面普及,包括无人车、无人机、机器人等能自主判断、学习的机器将大量出现。预估2016至2020年VR穿戴装置、无人车、无人机与智慧机器人四大创新载具全 球市场年均复合成长率(CAGR),将分别达到115%、134%、38.3%、10.7%,都会高度成长。
  此外,今年美国消费电子展(CES)传统运算与行动装置的展区缩小,穿戴装置、智慧汽车、无人机等厂商展场面积大增,可以看出ICT产业发展重点已从智慧行动装置转向各种创新载具。

  共享经济崛起,打造崭新服务
  2015年起,协同共享经济开始席卷全球,驱动创新服务与创新经济,加速颠覆传统供需价值链模式,新的产业生态链逐渐形成。全球协同共享商业模式有多项特点,分别为:少量多样客制化、P2P横向生产整合、缩短供应链、企业营运转向分散式管理、零边际成本效益、浮动价格、重视可分享再利用的商品价值等。
  例如,Uber、Airbnb、LendingClub等都具备这些特性,颠覆性的创新商业,已使这些公司市值破百亿美元,并快速在全球市场被复制,衍生出车辆租赁或共乘、旅宿服务、物流快递、人力支援、家务打理等创新协同商业服务。
  协同共享成功商业模式,背后的关键技术才是扩大市场规模、衍生应用及永续经营的核心基础。此外,协同共享平台的发展也显的很重要。IEK预估,2016年全球将超过1万个协同共享平台,年增率达25%。

  线上影音媒体,行动直播超夯
  根据IEK的资料显示,全球智慧联网装置渗透率持续攀高,2013~2014年之际,美国与大陆市场网路广告已超越电视广告,跃升为主流媒体,预估2016年台湾包括行动与网路的新媒体广告量将达到320.8亿元,较有 线电视及无线电视的电视广告254.1亿元高,显示新媒体将成为台湾市场最大广告市场,晋升主流媒体。
  随4G用户持续扩大,智慧行动装置观赏影音的速度更快、体验更佳,更能够提供即时线上直播、互动等功能,提供消费者绝佳的观看体验,将促使行动影音快速崛起,新兴OTT业者发展更为加速,而电视台、内容业者等影音服务业者在传统电视市场受到威胁,也快速转向新媒体发展。
  IEK预估,2016年新兴线上影音服务,包括直播互动、影音触动网路购物等应用市场将持续扩大,未来如要赢得影音商机,必须掌握“创造体验”与“掌握数据”两大主轴。

  联网装置互通,资安成新难题
  共享经济、线上影音与物联网产业的蓬勃发展,资讯安全重要性日益提升。2014年全球物联网相关开放联盟竞相成立,如英特尔、三星、戴尔主导成立“开放互连 联盟(OIC)”,对整个产业带来很大的推动力,加上Apple发表HomeKit、晶片大厂ARM发表mbed OS,以及2015年Google发表Brillo等,都显示出物联装置通讯协定整合已是必然趋势。
  大厂建立资料互通机制,资讯安全的防 护难度渐增,无不积极对此加以着墨,ARM在2015年藉由并购Offspark,整合其嵌入式传输层安全性(TLS)技术于mbed OS中,弥补其Cryptobox技术对安全执行和储存的缺点。Garnter发表的报告显示,2020年物联网装置将增加至25兆台以上,但是多数设备安全机制仍然不足。
  IEK指出,2015年包括卡片、支票、自动化票据交换等非现金支付系统,遭骇诈骗损失金额达160亿美元。

  虚拟网路当道,庞大商机涌现
  网路虚拟化将是2016年最重要的议题之一。因应云端、物联网及大数据时代来临,传统电信业者纷纷加强部署基于开放式创新的网路功能虚拟化(NFV)技术, 包括美国AT&T与Verizon,英国电信(BT)与日本NTT Communications等知名电信营运商,皆积极从事NFV网路试验,藉此节省部署成本与维运成本,加速服务上市时程。
  国际营运商大力推动NFV,将对整个网路生态带来影响,进而引爆相关商机。IEK预估,2016年将有更大规模NFV利基型部署,包含NFV硬体、软体和服务产值将 达到34.5亿美元,年复合成长率49.8%,2019年产值将成长五倍,其中营运商在软体的投资将大于伺服器、储存及交换器等硬体设备。IEK分析,现阶段NFV技术以开放原始码的形式推广,这使NFV发展朝多方向驱动,包括:网路环境朝开放与软硬体分散化发展等。

  频谱分配敲定,无人机将起飞
  2015年11月在日内瓦举办的“世界无线电通讯大会”(WRC-15)中,各国政府针对行动宽频通讯、公众安全及紧急救难通信)、搜索与救援、无人驾驶航空器及无线航空电子系统、道路交通安全等频谱分配等达成决议,有助未来通讯应用服务的发展。
  WRC-15规划行动宽频、PPDR所用的频谱,与全球几个物联网阵营所欲采用的频段可能重复,值得高度观察。IEK预估,1GHz以下频段若能广泛应用在各垂直 市场与智慧城市,将带来设备规模经济。WRC-15决议有助于无人驾驶航空器的使用合法性,带动无人驾驶航空器的销售与发展。在高频(6GHz以上)议题上,WRC-15也将在三年后的WRC-19会议上,讨论频段确定在24GHz以上,未来两年内,高频相关议题对于产业的发展将不会有立即明显的影响。

  机器学习技术,大厂陆续使用
  机器学习技术的广泛应用,将深刻影响下一个世代科技发展。其中Google运用机器学习技术已久,诸如Gmail、Google Photo、Google Play,甚至无人驾驶车等产品均已经导入机器学习技术。2015年Google开放自家机器学习系统Tensor Flow,提供免费使用与训练该演算法,将加速机器学习技术的往前推进。
  其他大厂也陆续开放机器学习平台,并收购拥有机器学习技术的新创公司,更可预见机器学习的后续发展可期。
  未来机器学习将在ICT产业发展占有一席之地,台湾需要拟定相关策略以因应。由于机器学习技术的开发难度高,自行研发可能需长期投入才有成果,业者若资金充裕,可考虑收购国际技术团队,若资金不足,可运用国外机器学习平台。

  自主开发晶片,半导体掀风潮
  IEK观察,2015年全球晶片供货统计,出现IDM(整合元件制造商)整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者,这是过去25年来的第二次,关键因素在于IDM 大厂三星舍弃高通产品,改用自家Exynos应用处理器,使原本是由无晶圆厂IC业者取得的营收,落入IDM厂中,造成高通2015年营收年减高达17.4%。
  这个数据显示,物联网应用正加速带动垂直整合的趋势,系统厂商无不积极强化晶片领域的主导权,尤其苹果开发行动处理器的成功模式,已使苹果行动处理器占晶圆代工整体营收相当重要比例,带动三星、LG、华为与小米等开发自主AP晶片的风潮。
  台湾半导体产业2015年产值已达2.3兆元,成长2.3%,但是未来在全球半导体生态系改变,台湾IC设计业产品多集中在通讯领域,势必会受到影响。

  汽车科技创新,专属IC市场大
  各种新兴半导体应用中,汽车电子应用领域最具潜力,IEK预估,汽车电子系统市场2014至2019年均成长率约6%,至2019年市场规模可达1680亿美元。随着汽车愈来愈智慧化,汽车电子在一辆新车的成本占比会提高,2010年为35%,未来上看50%,每辆汽车的半导体内含量金额也持续攀升,到 2018年将达610美元。
  车用半导体市场快速成长,除美、日、欧车用半导体大厂外,近年来英特尔、三星、高通与nVidia等都推出专 属车用IC抢市,另外,LG电子也已与通用汽车结盟,提供Chevrolet Bolt电动车的关键零组件与模组,现代汽车也将自制自驾车的电脑运算处理IC与感测器,显示出市场的热络状态。观察车用半导体发展趋势,2016 CES九大车厂推出最新概念车款,未来汽车将走向智慧化、自动化、电动化与共享化。

  影像辨识红火,应用范围扩增
  在零组件领域,以机器视觉技术与应用市场成长最为可期。IEK 指出,近期以光学影像为基础的影像辨识技术相当火红,包括苹果、微软、英特尔、索尼均收购许多头戴显示器相关影像辨识厂商,持续开发更先进的技术,点燃具备特殊演算法的机器视觉市场成长引信。
  IEK指出,机器视觉能撷取画面,还能识别画面内的物品种类、形貌、距离、移动方向等,透过整合可见光、雷达、雷射、红外线等各种感测器,结合特殊演算法,能提供图腾辨识、人脸辨识、手势辨识、产品检测、环境探索等,可实现智慧化应用服务。
  机器视觉早期多应用于工厂自动化的光学检测,近年来已扩大应用范畴,包括自动驾驶车、无人机、机器人、AR/VR为四大主力应用。
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来源-中国可控硅信息中心   打印 打印该页
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